2024年12月6日，美迪凯接受来自普罗资本等15家机构的调研，本次调研采取特定对象调研,现场参观的形式，会上董事长 葛文志,董事会秘书 王懿伟,财务负责人 华朝花,证券事务代表 薛连科回答了相关问题：

一、董事会秘书王懿伟先生介绍公司概况;

二、董事长葛文志先生对行业状况、公司主要产品及相关技术进行介绍;

三、互动环节

Q1: 请介绍下与汇顶的合作情况,包括新产品的情况?

公司2018年开始与汇顶合作开发了超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案;2023年紧跟客户的步伐合作开发超声指纹芯片声学层解决方案,2024年5月份开始量产;其它与汇顶合作开发的产品还包括环境光芯片光路层产品等。

Q2: 请介绍下公司半导体用玻璃晶圆出货情况?

公司与国外玻璃厂商合作,玻璃厂商接半导体公司订单并提供原材料,美迪凯进行精密加工,目前已实现量产。

Q3: 公司新购买了三条CIS相关产线,满产后产能是多少?

公司新采购的三条图像传感器(CIS)整套光路层生产线设备已到位,目前调试已接近尾声,加上原有一条生产线预计设备总产能在1.7万Wafer/月左右。

Q4:请介绍下明后年公司的增长动力主要来自于哪些方面?

随着公司新采购的图像传感器(CIS)整套光路层生产线设备调试投产,以及超声指纹芯片声学层解决方案、射频滤波器(SAW Filter)、半导体封测产品的陆续放量等,将为公司后续发展打下坚实基础。公司将积极努力,不断提升核心竞争力,为股东创造更大价值!

Q5: TC-SAW 产品主要和哪些厂商合作?

公司的TC-SAW 产品主要与国内的设计厂商合作。

四、产线参观

结束